삼성전자의 위기

삼성전자의 계속되는 문제는 무엇이 문제일까?

삼성전자의 위기인가? 잠시 주춤 일까?

삼성전자는 오랜 기간 반도체 시장의 강자로 자리 잡아왔지만, 최근 글로벌 반도체 시장 변화와 내부적인 문제들로 위기를 맞고 있습니다. DRAM과 NAND 메모리 반도체 시장의 침체, TSMC와의 파운드리 경쟁, 스마트폰 성능 문제로 인한 고객 신뢰도 저하 등 여러 요인이 복합적으로 작용하며 삼성전자의 입지를 흔들고 있습니다. 이번 글에서는 삼성의 위기를 분석하며 각 부문에서의 도전과 향후 전략적 과제를 살펴보겠습니다.

목차

삼성전자의 위기

메모리 반도체 시장의 침체: DRAM과 NAND

메모리 반도체 부문은 삼성의 주요 수익원 중 하나였으나, 최근 시장 수요 둔화와 공급 과잉으로 인해 가격 하락과 재고 증가가 발생하고 있습니다. 이는 경제 불확실성과 AI, 데이터 센터 수요 회복의 지연으로 인해 심화되었습니다. 삼성은 생산량을 줄여 수요와 공급을 조절하려 하지만, SK하이닉스와 같은 경쟁사들 역시 시장을 잠식해가고 있습니다.

파운드리 사업의 경쟁 심화

삼성은 TSMC와의 파운드리 시장 경쟁을 위해 3nm GAA(게이트 올 어라운드) 기술을 개발했지만, 생산 수율 문제와 기술적 완성도 문제로 인해 기대했던 성과를 내지 못하고 있습니다. 특히 퀄컴과 엔비디아 같은 주요 고객들이 TSMC로 이탈하면서 파운드리 사업이 큰 타격을 받았습니다. TSMC는 안정적인 공정 수율로 고객 신뢰를 확보하고 있어, 삼성은 더욱 개선된 수율 관리와 고객 신뢰 회복이 필요한 상황입니다.

삼성전자의 경우 최근 3분기 실적 발표에서 HBM3 E 메모리 제품의 개선과 TSMC와의 협력을 통한 HBM4 개발 계획을 발표를 했습니다. 파운드리 투자 축소 대신 고부가가치 메모리에 집중하며 내년 상반기 HBM3E 개선 제품을 엔비디아에 공급할 예정이라고 하며 회사는 HBM3E의 매출이 전분기 대비 70% 성장의 성과가 있고 파운드리 부문 적자 극복을 위한 전략적 변화를 모색을 하고 있다고는 하지만 여전히 불안한 상황입니다. [# - 참고]

성능 문제와 고객 이탈

퀄컴은 삼성 파운드리를 통해 생산된 칩셋에서 과열과 전력 소비 문제가 발생하자, 안정적인 성능을 보장하는 TSMC로 공급사를 변경했습니다. 이는 삼성 파운드리의 기술적 신뢰도에 부정적인 영향을 미쳤고, 향후 삼성의 고객 유치 전략에 상당한 부담을 주고 있습니다. 삼성전자가 파운드리 경쟁력에서 살아남기 위해선 더 나은 수율과 효율적인 공정 기술 확보가 필수적입니다

GOS 논란과 스마트폰 성능 문제

갤럭시 스마트폰에 도입된 GOS(게임 최적화 서비스) 기능은 발열을 방지하기 위해 성능을 제한하는 방식으로 작동하지만, 사용자는 이로 인해 게임과 고사양 애플리케이션에서 성능 저하를 경험했습니다. 이는 고성능 스마트폰을 원하는 고객들에게 부정적인 인식을 주었고, 삼성의 엑시노스 프로세서가 퀄컴 스냅드래곤에 비해 성능 면에서 경쟁력이 떨어진다는 평가를 강화시켰습니다

경영진의 문제 및 원가절감

최근 경영진에 대한 비판이 고조되고 있습니다. 2024년 3분기 실적 발표 전, 부진한 성적에 대한 사과를 하면서 경영진은 회사의 기본적인 기술 경쟁력과 미래에 대한 우려가 커지고 있음을 인정했습니다. 삼성의 부회장인 준영현은 "위기를 기회로 삼겠다"라고 밝혔지만, 내부적으로 조직 문화와 근무 방식을 재검토하겠다는 계획을 세우고 있습니다 또한 삼성전자는 수익성을 높이기 위해 각 사업 부문에서 원가절감방안을 찾아왔고 202년대를 들어 VE(Value Engineering 설계 경제성 검토)라는 원가 절감 담당 부서를 운영할 정도로 원가 절감을 경영의 핵심으로 받아들이는 듯합니다. 하지만 이런 모습은 결국은 다시 부메랑처럼 돌아와 택갈이 논란 등의 논란으로 돌아옸고 그에 맞춰 다양한 문제들도 동반되었습니다.

AI 칩과 시스템 반도체에서의 부족한 경쟁력

AI와 자율주행, IoT 등 차세대 산업 분야에서 반도체 수요가 급증하고 있지만, 삼성은 TSMC와 같은 경쟁사들에 비해 AI 전용 반도체 시장에서 경쟁력이 부족합니다. 특히 AI 칩셋과 자율주행용 반도체에서의 기술 투자와 연구개발(R&D) 강화를 통해 미래의 주요 시장에서 입지를 강화할 필요가 있습니다.

용어설명

수율: 반도체 생산 과정에서 양품 비율

파운드리: 반도체 설계 없이 제조만을 전문으로 하는 사업

게이트 올 어라운드(GAA): 트랜지스터를 4면에서 제어하는 차세대 반도체 공정 기술

AI 칩셋: 인공지능 연산 최적화를 위한 반도체

엑시노스: 삼성전자가 개발한 스마트폰 애플리케이션 프로세서

마무리

삼성전자는 현재 메모리, 파운드리, 모바일 AP 시장 등에서 각종 도전에 직면해 있습니다. 고객 신뢰 회복과 함께 AI, 자율주행, 고성능 컴퓨팅 분야의 미래 성장 가능성을 위한 전략적 투자와 기술 개발이 필수적입니다. 이 위기 상황을 극복하고 장기적으로 반도체 시장에서 강자의 위치를 유지할 수 있을지 귀추가 주목됩니다.

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